Ein Elektronikhersteller sucht eine Prüflösung zur Prozess- und Qualitätssicherung von in SMT (Surface Mounted Technology)-Technik bestückten Leiterplatten. Durch die zunehmende Komplexität der Leiterplatten mit einer immer höheren Anzahl an Leiterbahnen, Schichten und Bauelementen nimmt auch die Vielfalt der möglichen Fehler zu. Insbesondere bei der Kontrolle von nicht sichtbaren Lötverbindungen z. B. unter BGAs oder von innenliegenden Strukturen stoßen herkömmliche optische oder elektronische Prüfverfahren an Grenzen.
Die YXLON International GmbH lieferte mit der Mikrofokus-Röntgenprüfanlage Y.Cheetah eine vielseitige und hochauflösende Röntgenlösung, die schnell und einfach an neue Inspektionsanforderungen angepasst werden kann. Die Röntgenprüfung ermöglicht insbesondere die Untersuchung von Lötstellen unter den Bauteilen, von durchkontaktierten Bohrungen (PTH, Plated-through holes), von inneren Strukturen, Bonddrähten etc. Weitere Aufgaben sind die Erkennung von Verunreinigungen, defekten Lötverbindungen, gebrochenen Leiterbahnen oder Lunkern in der Chipanbindung.
Durch die Ausstattung mit einem hochpräzisen CNC-Manipulatorsystem mit einer Werkstückhandhabung in XY-Richtung sowie einer darauf befindlichen Dreh- und Kippachse lässt sich Y.Cheetah flexibel für unterschiedliche Prüflinge einsetzen. Zusätzlich besteht die Möglichkeit der Durchleuchtung in Schrägansicht bei maximaler Vergrößerung. Die Zoom+ Technologie ermöglicht es, die Vergrößerung schnell und einfach unter Beibehaltung der optimalen Grauwertauflösung ohne zeitraubende Röhren- und Detektoreinstellung zu verändern. Die PowerDrive Technologie verringert das Rauschen im Bild ohne zeitraubende Integration von Bildern und ermöglicht eine schnellere Aufnahme von qualitativ höherwertigen Röntgenbildern. Das System ist aufgrund des Ein-Klick Bedienkonzeptes selbst bei technologisch anspruchsvollen Funktionen extrem einfach zu bedienen und bietet dennoch für den erfahrenen Anwender einen detaillierten Zugriff auf die Einstellungen.
Das Röntgenprüfverfahren ermöglicht insbesondere bei komplexen Prüflingen mit einer Vielzahl von Bauelementen und Leiterbahnen die Erkennung von unterschiedlichen Fehlern, wodurch der Kunde eine hohe Qualität der Leiterplatten sicherstellen kann. Durch die schnelle und leichte Programmierbarkeit können automatisierte Prüfabläufe für große Stückzahlen schnell und einfach erstellt und anschließend in der Baugruppenprüfung verwendet werden.