Bei der Montage von SMD-Bausteinen auf Leiterplatten stellt die Koplanarität der Beinchen ein wesentliches Kriterium für die Qualität des Lötergebnisses dar. Als Koplanarität bezeichnet man den maximalen Abstand eines IC-Beinchens von der Aufsetzebene. Da bei einem zu großen Abstand der Beinchen von der Leiterplatte keine zuverlässige und einwandfreie Lötung erfolgen kann muss vor der Bestückung die Komplanarität geprüft werden. Dabei muss berücksichtigt werden, daß die Beinchen aus glänzendem Metall bestehen. Darüber hinaus stellt die Prüfung aller Beinchen in dem schnell laufenden Bestückungsprozess hohe Anforderungen an die Messgeschwindigkeit.

Mit dem Laser-Triangulationssensor für die Messung von Rundlauf, Vibrationen, Abmessungen, Durchbiegungen, Welligkeiten optoNCDT 2300-2 konnte die Messaufgabe realisiert werden. In dem Bestückungsautomaten werden beide Beinchenreihe des IC-Bausteins nacheinander über den Lasersensor geführt. Aus den ermittelten Abstandswerten wird die Aufsetzebene sowie der Abstand jedes Beinchens zu dieser fiktiven Ebene ermittelt. Dieses Ergebnis wird bewertet und dementsprechend die guten IC-Bausteine auf der Leiterplatte montiert bzw. die fehlerhaften aussortiert.

Durch die hohe Auflösung von 0,25 Mikrometer sowie die Messrate von 10 kHz kann eine hohe geprüfte Bestückungsleistung erzielt werden. Für den Endanwender schlägt sich eine hohe Bestückungsgeschwindigkeit direkt in Produktivität nieder.